第三百零九章 出水芙蓉
第三百零九章 出水芙蓉 (第2/3页)
凡人科技的机会。
王凡要的不只是凡人基带成功站稳脚跟，更是要让联发科、华为，都放弃研发自己的基带，直接用凡人科技的基带！
那样，凡人科技才能在基带领域，在芯片领域，有与绝对霸主高通比肩的底气！
不过，这很难。
毕竟无论是华为，还是联发科，都是花费巨资，搞定多种困阻，才获得cdma授权的，不可能说放弃就放弃。
但事在人为，王凡有他的计划！
有的时候，面对的总是些难以接受的抉择，做出不得不的行动。
很快，无论是华为，还是海思，可能都要不得不的放弃自家的基带，转而依靠凡人科技。
当然，凡人科技也有压力。
要想在芯片领域与高通争锋，要想占据半个基带市场，供应起近乎一半的手机厂商，凡人科技基带芯片的产能必须保障。
这对于凡人科技来说，很是困难。
保障那么多基带芯片的供应，需要相当充足的产能，需要相当多的晶圆厂！
毕竟，芯片生产，是一个极其复杂的过程，就连台积电、英特尔、三星，都在不断地建厂，建厂，再建厂。
因此，凭借凡人科技当下的晶圆厂，顶多能够供应自家需求，根本无能力满足其他的手机厂商，更别提占据半壁江山了。
而大型的晶圆厂，虽然已经动工，但距离竣工投产，还差的太多，最快也要近乎一年的时间。
这，王凡等不了。
卓越的基带，强盛的市场需求，可产能供不上，没货卖！
那该有多么悲剧？
解决方法，最好的就是像之前的威睿电通一样，找晶圆厂代工。
台积电、台联电、三星、英特尔、中芯国际……
不过，三星、英特尔不可能，他们也在做芯片，一旦让他们代工，后果难以想象。
而台积电产能有限，正忙着生产苹果和高通的大单，连华为都要年底才能排上号，凡人科技半路插足，抢先上车，几乎不现实。
至于中芯国际等其他的晶圆厂，更是不可能。
要么是技术达不到，还停留
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