第一百零三章 二氧化铈
第一百零三章 二氧化铈 (第2/3页)
，这片区域内，除了机器转动的声音外，只剩下顾律在地面上踱步的声音。
时间在一点点流逝。
这种新型的抛光机，抛光时间是三十分钟。
“不应该啊！”顾律摸着下巴，喃喃一声。
眼前发生的事情，确实触及到他的知识盲区了。
黄师傅放置的硅晶片位置，虽然在一定程度上，导致在抛光过程中切削深度的增加，但也不至于，精度会比预计的数值增加十倍。
机器的工作过程，顾律全程看下来了，也并没有发现什么异常。
按理说，十倍的精度差，不可能出现才对。
难道今天要翻车了？
在抛光时间快要结束的时候，顾律目光瞥了一眼黄师傅背后，接着视线紧紧锁住那个蓝色的塑料液体瓶。
对了，抛光液！
顾律脑中灵光一闪，瞬间明白问题的关键所在。
在抛光过程中，除了抛光机以及被抛光的物件，用来进行辅助抛光作用的抛光液，也能极大的影响被抛光物件的精度。
往往，不同型号的抛光机，不同被抛光的物件，最适宜使用的抛光液是不同的。
“你们用的是哪种抛光液？”顾律沉声问道。
“呃……”黄师傅愣了一下，随口回答，“我们现在使用的纳米三氧化二铝粉末抛光液。”
林经理一脸紧张的看向顾律，“顾先生，有什么问题吗？”
有问题，问题大了！
纳米三氧化二铝粉末当做磨料，加入Buehler Phoenix Bets型抛光机，进行单硅晶片的精密抛光，本身就是极为不智的一种举动。
因为三氧化二铝这个东西，实在是太硬了啊！
即便是纳米级别的三氧化二铝粉末，硬度也不会减少。在抛光过程中，肯定会对硅晶片造成损伤。
另一方面，根据Preston公式，MRR=ρwNV。
抛光磨料硬度越高，对应的切削深度越大，塑性磨削作用越弱。
他想，他已经知道，为什么使用新设备抛光后的硅晶片，在精度方面一直达不到要求了。
“抛光液用错了。”顾律眼神的平淡的看了张经理一眼，开口说道。
“难道不是用三氧化二铝粉末
（本章未完，请点击下一页继续阅读）