第37章 比高通强的数据
第37章 比高通强的数据 (第2/3页)
m的级别，这点我有把握，经过套刻，完成10nm制程工艺的芯片是完全不成问题的。”
康硕接着说道：“这样的制程工艺水平，再加上混沌芯片的加持，超过三星的4nm很奇怪吗？有点信心好不好！”
“有点信心好不好！”就这几个字儿，一直萦绕在于东的耳边，有那么一瞬间，他的呼吸都有些不顺畅了——这惊喜来的太快、也太大了一点！
他单单知道跟康硕合作可以继续做自己的芯片，让麒麟有再生产的机会。
但却万万没想到，这芯片性能竟然还可以做得如此强大，甚至比正常发展的麒麟都要强大！
按这个标准，甚至都是星球最强移动芯片了吧？
瞬时性能能不能比肩苹果A系列还不好说，但性能的持续输出能力一定是吊打的——热能芯片不仅省电，还降温。
这是一个绝对的大利器，甚至都有作弊的嫌疑了——毫不夸张的说，就这一个特性，完全能把芯片的性能提升整整一代！
……
半夜，海思半导体设计部门集体加班，就连老大都在。
他们的任务不是别的，就只是给宣传部门提供做PPT的数据。
这些数据增增减减，上浮来下降去，一众工程师搞得他们自己都有些懵逼了。
“老大，这数据……”
数据处理完毕之后，海思一众一线工程师都有些皱眉：“这数据看起来比我们预估的高通下一代芯片还略强啊！”
竞争对手之间不说相互知根知底，有所了解那是肯定的，海思对高通898的性能有一定的预判这一点也不奇怪。
“这只是我们对高通的预估，如果高通全力去搞898，能够把4nm制程工艺的潜能全部设计出来，那肯定比我们预估的这个版本要强。”
不过，这么说着，何波同时摇了摇头：“但我们经过分析得出的结论是：在没有麒麟的压力之后，高通不会这么做。898大概率是挤牙膏似的提升，无非就是888的4nm重置版而已。
“888因为制程工艺的问题，发热严重，理论设计性能没有发挥出来，现在制程小了，功耗能压一压，发热能控制一下，然后对外号称
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