第113章 合众国半导体物理实验室的分析
第113章 合众国半导体物理实验室的分析 (第2/3页)
仿佛在等待着救世主的降临一般。
……
“我们还要等多久？”西州的一家高级酒店里，阿斯麦的ceo温碧德已经在这里住超过一个月了，抛下公司几乎所有的事情，就在这里等，等代表团与混沌科技的谈判。
“刚刚收到合众国的通知，让我们不要急躁，谈判正处在关键期，混沌科技专门邀请了华夏的两家非常重量级的医药集团参与其中，看起来诚意很足。”
温碧德的助理给他汇报着现在的基本状况：“但，他们对雅培和强生的防范心思也确实很重，几次交流会中，一直在纳米机器人动力技术等方面不停的苛责，以此逼迫雅培和强生。
“谈判似乎陷入了僵局，但合众国方面说，混沌科技最核心的东西他们似乎已经摸出了一点儿门道，此刻，双方正在僵持。合众国警告我们、高通和苹果，这个时候一定不要做任何事情来刺激混沌科技敏感的神经，否则混沌技术偷不到手，责任全在我们！”
“笑话！责任全在我们！”温碧德暴跳如雷：“那你说他们已经摸到了混沌技术最核心的一点儿门道，跟我说说摸到了什么门道？
“知道了混沌芯片工作的核心条件是温度？找出了他们的温度区间？这还需要他们去摸门道？大街上拉一个三岁小孩儿都知道热能芯片的事情，这不扯淡呢吗这？
“还别急，我能不急吗？混沌系统的应用生态已经初步建立，而且进入了良性轨道，华夏国内的手机厂商，全部开始转入混沌手机的研发。
“他们要么自研芯片，没有自研的芯片也已经跟联发科技建立了合作伙伴关系，混沌复合芯片，这些手机几乎覆盖了从一千多到一万多全部的价格区间。
“你要知道，这些芯片是完全不用我们的光刻机的。我刚还跟台积电的老总通打电话，听那边风很大，我估计他已经已经在天台上了都！还我们别急，合着先死的不是他们是吧？”
“还有，你以为这就完了？电脑芯片、服务器芯片、显示卡芯片甚至包括物联网、汽车等所有的芯片，混沌技术肯定全都能做！”
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