第四百六十一章 投名状
第四百六十一章 投名状 (第3/3页)
未来的供货问题吗？
还有斯卡利先生也请您想一想，作为SIC的股东，我们当然会优先保证苹果和IBM的供货。”
虽然早两年苹果和IBM还把彼此视作对手，但是自从有了康柏的异军突起，以及惠普戴尔甚至白川电器的乱入。
此时的北米计算机市场早就乱成一锅粥了，彼此的市场份额有多有少，但要说一家独大拥有压倒性优势的企业却没有。
说白了就是大家手里的市场，其实相差不大，谁也奈何不了谁。
因为此时苹果和IBM才能坐在一起，和白川枫商量SIC融资的事情。
不过想想白川枫说的确实有道理，都已经成为股东了，那还用担心供货问题吗？
“好了，路易斯，SIC能在米上市。那就一定会遵守内部优先原则，您说是吧，白川先生？”
这时一直没说话的伍德，开始出面打圆场。
白川枫则认可的点点头，“当然，伍德先生请放心，这一点SIC可以保证。”
路易斯看了一眼伍德，又看了看斯卡利，后者继续耸肩。
“好吧，既然如此，那就请SIC把这一点写进条款中。”
路易斯听出了伍德的话外音，在北米主场，SIC会遵守华尔街的规则。
对此白川枫并没有反驳什么，而是很痛快的答应了路易斯的要求。
有了苹果和IBM，SIC未来在北米市场才有继续做大做强的可能性。
同时因为有了米方资本的背景，以后各种《米日半导体协议》就和SIC没什么关系了。
唉，想要市场，有些投名状还是避不开的。
不过今天和苹果、IBM他们的沟通，只是第一次谈判。
真正想在北米上市，SIC要做的事情还多着呢。
另外考虑到未来的上市主场，白川枫说不得还要拉上一两个霓虹盟友。
回到涩谷的SIC大楼，白川枫立刻又找来了岛正利、松村正清、山崎晖、益一哉几位核心人员开会。
虽然SIC不会马上上市，事情也没全部谈妥，甚至走完流程还要等到两三年之后。
但有些事已经可以提前安排了，比如把SIC的业务做细化拆分。
首先处理器芯片业务会保留给SIC，这是它的主营方向，也是北米那里的资本最关注的东西。
此外关于SIC内部排名第二的图形芯片研发，白川枫打算单独成立IMG会社，专门负责GPU的研发与设计。
剩下的驱动芯片及正在开发的闪存芯片，还有其他工业IC，则交给新成立的TSIC。
简单的说，就是把SIC一分为三。
处理器芯片、图形芯片、闪存及其他辅助芯片，分别由三家不同的公司运营。
毫无疑问目前的核心依旧是SIC本体，它的利润占据了此前完全体SIC净利润的95%。
所以哪怕被拆分了一些业务，苹果和IBM他们也不会有什么意见。
甚至在他们看来，这是甩开了包袱也说不定。
只负责GPU开发的IMG，没个五六年时间很难看到前景。
倒是接过闪存及辅助芯片开发的TSIC，可能在短时间内就能盈利，毕竟此前就有了一定的基础。
而白川枫刚刚把SIC这里的任务分配完，还没过两天，通产省那里又找上了门。
(本章完)