第213章 先进制程工艺与落后制程工艺
第213章 先进制程工艺与落后制程工艺 (第2/3页)
右的芯片，切割出来的个数差别还是相当之大的。
其中如果按照高性能MCU的设计需求，那MCU单片机的芯片体积自然是不可避免地增大。
所以按照最低的1000枚来说，如果良品率能做到99.99%，那每月能生产出大概7000万枚高性能单片机芯片。
这月产7000万枚MCU单片机芯片理论上很多，但用来生产手机芯片那不可能造出7000万部手机。
因为手机许多芯片的体积远远比MCU单片机芯片体积大，而且手机上面需要使用芯片的东西很多很多。
不说前世的智能手机了，光是现在的功能手机就有大大小小十数枚小芯片。
此外还有体积较大的手机CPU芯片和手机GPU芯片、手机通讯芯片、运行内存芯片、闪存芯片……
此时曙光科技这月产7万晶圆片的产能如果用来造手机，那曙光科技实际每月只能供应几百万到两千万部手机左右。
当然具体是多少目前并无法给出详细数据，需要专人统计验证，而且良品率不同能造出手机的数量也不同。
其次最让人头疼的数据就是晶圆片的良品率只有97%的问题了。
这良品率只有97%也就是说100片晶圆有三片是不合格品需要被淘汰浪费，这简直就是让人肉痛的事情。
在前世8英寸晶圆厂普遍良品率都能做到99%，也就是说100片只有一片晶圆片会浪费，而此时良品率只有97%简直太差了。
毕竟在这年代晶圆片每一片的市价都是数百美元左右，这三片没了就相当于一千几百美元就没有了。
不过尽管此时心情不太好，但林晨并没有说些什么，而是仔细观察了一遍晶圆厂后又很快前往了其他芯片工厂视察。
比如去视察了350纳米芯片生产线和180纳米芯片生产线，最后又去视察了最为冷清的130纳米芯片生产线。
三个芯片生产线都有各自独立的生产车间，相互之间又隔了一段距离种上树木，以防止各自工厂中的震动影响到芯片的良品率。
在这之后林晨又去视察了芯片封装测试等车间，整
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