第273章 光刻机与刻蚀机
第273章 光刻机与刻蚀机 (第1/3页)
一步落后，步步落后！
如果等曙光科技半年后再去研发半导体生产设备，然后用个一年或两年去绕过西方半导体生产设备的技术专利壁垒，完成90纳米制程工艺生产设备的研发。
那到时曙光科技90纳米制程工艺生产设备研发完成之日，肯定是别人65纳米制程工艺的落地量产之日。
好不容易研发完成90纳米制程工艺，结果这一下子又落后于西方了，这可是会让人吐血的。
在这种情况下，晚半年再去研发半导体生产设备虽然可以，但实际上负面影响相当之大！
所以曙光科技必须要早日解决90纳米制程工艺的问题，在当前无法采购到相应半导体生产设备的现在，自主研发也是惟一的道路了。
“唉。”
面对林晨的话语，雷布斯也是深深叹了一口气。
雷布斯自然知道林晨的顾虑是什么，但半导体生产设备的研发真的太烧钱了呀。
至少也是一年十几亿美元才能起步，一年烧他个两三百亿美元都很正常的恐怖程度啊！
之所以需要如此多钱，这是因为半导体生产设备主要分为晶圆生产设备与芯片生产设备与检测设备三大部分。
其中核心设备包含单晶炉、气相外延炉、氧化炉、分子束外延系统、低压化学气相淀积系统、化学机械抛光机、晶圆切割机……
根据半导体相关人士的统计，一个芯片的生产需要经过上千个工序，而芯片生产的核心设备足足有17个！
面对这17个半导体芯片生产的核心设备，没有哪一个国度能全部包揽。
当前半导体的生产设备是各个发达国度负责一部分，最终汇总在一起组成一条世界最先进的90纳米制程工艺芯片生产线。
所以想要解决半导体生产设备问题然后能生产90纳米芯片，这并不是单单解决一个光刻机就行的了。
而且最可悲的是这17个半导体生产设备几乎是相辅相成的，比如你解决了光刻机的问题。
但如果其他核心设备
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