第201章 老黄的刀法,芯片谈判下

    第201章 老黄的刀法,芯片谈判下 (第1/3页)

    飞机穿过云层,直奔大洋彼岸。

    不过这一次芯片谈判,远没有上一次那么轻松。

    毕竟高通向来强势,还有着大量CDMA专利,算是3G时代的绝对霸主。

    说白了,哪怕不用高通的芯片,都得向高通支付专利费!

    不过在2011-2013年的国内,这笔专利费还是能赖掉的。

    这几年的国产智能手机,卖的价格低,都没几个交专利费的。

    毕竟真交专利费,一部2000块的手机,成本1500,高通收300专利费,爱立信收100,诺基亚收100,微软收100,华为也能收100,思科收50……

    那别卖了,都不够赔的!

    专利费都快比手机贵了。

    因此,这年头的国产手机,只能在国内卖,可以不交专利费……

    若是到海外卖,光专利费都得赔死。

    但2014年开始,高通在国内也开始收专利费了。

    那时候规模小的品牌没事,销量前几名,都得交钱!

    再往后,规模小的都得交……

    朱长林忍不住开口:“老板,这次芯片,您打算采购哪家?”

    王逸摆了摆手:“到时候看两家出的条件,再定。芯片采购,都是小问题。关键的,还是怎么摆脱依赖,实现芯片自研啊!”

    星逸手机凭借当下的创新,卖到三千不成问题。

    但要做高端,要像华为一样,挑战苹果的霸主地位,那就难了,必须要有自己的东西!

    如果没有自己的东西,只是买办,只是供应链整合,只是组装手机品牌,做中低端还行,做高端,想都白想!

    这也是为何,华为、苹果能卖高价,而小米冲高端难的原因。

    因为苹果有自己的系统生态,有自己的处理器,有大量的专利。

    同样,华为也有自己的处理器,有自己的基带,有巨量的专利,还有不兼容安卓的百分百纯自研系统!

    说白了,一个品牌没有真东西,没有硬核心,永远做不了高端!

    因此,为了冲高端,小米也要自研芯片。

    可是小米没有芯片研发的技术,那怎么办?

    大唐联芯有啊!

    于是,2014年10月,小米和大唐联芯成立松果电子,小米占股51%,联芯占股49%,联手开发芯片。

    主要的员工来自联芯,技术也是来自联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术!

    而小米则提供资金和市场。

    第二年,松果电子研发出SOC芯片——澎湃S1。

    虽然只是一款中端系统芯片,但也算成功。

    可后面的澎湃S2芯片,流片失败,SOC研发之路也就无疾而终了。

    直到2021年-2022年,才又相继推出了专业影像处理芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1,电池管理芯片澎湃G1。

    彻底覆盖了手机影像处理、快充和电池管理等不同领域。

    但可惜的是,最重要的处理器,或者说SOC,没有进展。

    至于SOC芯片和应用处理芯片的区别,可以理解成整体和局部的区别。

    一枚SOC芯片,集成了CPU、GPU、基带……

    2011年的应用处理芯片和基带芯片,都是单独存在的。

    一部手机,都是一枚应用处理芯片,外挂一枚基带芯片。

    到了2013年,高通开始将基带芯片,集成到处理器芯片内部,就成了SOC系统级芯片!

    小米为冲击高端,从未放弃自研芯片。

    而星逸手机要做高端,也得提前布局芯片研发!

    而且布局越早越好,毕竟这是一个漫长的过程。

    甚至当下,就得开始挖人,着手筹建星逸半导体部门了!

    但具体怎么做,还得细细思考。

    不再想这些事情,王逸闭眼睡了一觉。

    等到再醒来,窗户外面已经是白天。

    到帝国了!

    这一天,王逸上午从帝都起飞,飞了十多个小时,降落加利福尼州时,依旧是上午。

    从白天到白天,也算是一种新奇的体验。

    不过让王逸意外的是,刚落地机场,就看到了有人举着牌子,来接他们。

    “是高通?”朱长林有些意外:

    “老板,你在霓虹国豪掷五百万单的大手笔,连帝国这边都轰动了,也派人来接机!”

    

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