第341章 智能家居大跃进!

    第341章 智能家居大跃进! (第1/3页)

    张忠谋笑盈盈道:“王董,希望星逸科技的手机芯片,也尽快研发成功。届时流片,量产,都包在我们台积电身上,都给您最大优惠!”

    王逸微微一笑:“手机芯片的研发,可不是那么简单的。业界普遍觉得至少两三年,我们的手机芯片才能成功。”

    张忠谋却是一点不信:“王董,您太谦虚了。依我看,顺利的话今年年底或者明年年初,您的28纳米手机芯片,就能流片!”

    王逸哑然失笑,只能说老油子就是老油子。

    看人真准!

    “若是如此,那就借你吉言了。不过真这般顺利的话,到时候28纳米的产能,还得劳烦张董……”王逸意味深长道。

    坦白说,他不想和台积电合作,但没得选择。

    28纳米手机芯片,是当下最先进的制程工艺之一,能做到的只有台积电,三星,英特尔三家企业。

    英特尔主要是PC芯片,移动芯片做得少,又是帝国企业,靠不住。

    三星半导体更不靠谱,但凡星逸手机销量高了,就会被卡脖子。

    三星能卡HTC的屏幕供应,也能直接卡星逸科技的芯片供应。

    这种没操守的企业,王逸才不会和他们合作。

    至于中芯国际,当下才量产55纳米制程,连40纳米的智能家居芯片H1,都生产不了。

    原本王逸还想着投资中芯国际,但当下的中芯国际,随着张老被台积电逼着离开,剩下的高层只知道争权夺利,不干正事。

    以至于英特尔22纳米都量产了,中芯国际还停留在2009年的水准——55纳米。

    至于40纳米,最快也得今年下半年试产,大规模量产都得2013年了。

    王逸的40纳米芯片,现在就得量产,不可能等中芯国际到明年。

    这种不靠谱的企业,王逸才懒得投资,甚至明年都不打算和中芯国际合作。

    无他,与其等着明年中芯国际40纳米大规模量产,还不如逼胡老一把,让胡老明年搞出星逸半导体自己的40纳米制程!

    届时就可以实现40纳米芯片的自研、自产、自销,以及28纳米芯片的自研。

    英特尔,三星,中芯国际都靠不住,唯一剩下的选择,就只有台积电了。

    星逸半导体量产28纳米还需要几年的发展,在这之前,高端芯片只能依赖台积电。

    这也是没办法的办法。

    张忠谋爽朗一笑:“王董,放心,你只管研发,到时候你需要多少28纳米的产能,我就给你们安排多少!”

    “那就感谢张董了。”

    “呵呵,都是应该的。”

    结束通话后,张忠谋心情大好。

    副总裁却是有些不解:“董事长,星逸科技刚开始研发芯片而已,我们用得着对他们这么好?连28纳米的产能,都承诺要多少给多少?毕竟他们的28纳米芯片,影都没呢!”

    张忠谋面露不悦:“你懂什么?”

    商人都有着敏锐的洞察力。

    原本对于星逸科技,张忠谋也不看在眼里。

    可随着星逸手机的飞速崛起,老张开始仔细关注星逸科技的所有动向。

    如今星逸科技又开始自研芯片,虽然只是低端芯片,可依旧让老张看到了恐怖潜力!

    自然得提前上心。

    老张意味深长道:“别看现在的星逸半导体只是起步,但未来前途不可限量。搞不好就是下一个媲美苹果的超级大客户!”

    “什么?媲美苹果的超级大客户?”副总裁嘴角抽搐,心中很想说:“董事长,你傻了吧?星逸科技拿什么和苹果比?”

    张忠谋看穿了下属的心思,也不生气:“雪中送炭难,总好过锦上添花。等到星逸半导体做大了,台积电再上心那就太晚了。”

    “这……”下属沉默了。

    张忠谋继续道:“苹果A5芯片的代工大单,都被三星半导体抢走。我们台积电拿下了高通8064的代工大单。但还是不如苹果。想要干翻三星,星逸科技的芯片大单,说不定就是个契机。”

    “原来如此。”下属半信半疑,只以为董事长多手准备而已。

    有枣没枣的,先打两竿子。

    张忠谋微微一笑:“王逸这人,最喜欢创造奇迹,做到巨头都做不到的事情,估计星逸半导体也能成。吩咐下去,今后拿着星逸科技,当作S级大客户对待。不管是流片,还是加单,全部优先安排。一应待遇,给到最高。”

    “是!”

    张忠谋看向窗外,幽幽道:“王董,你可别让我失望啊。能不能干翻三星半导体,就看你的大单了!”

    另一边,王逸也陷入沉思,思索星逸半导体接下来的发展策略。

    芯片研发是烧钱大户。

    低端芯片研发花钱不多,哪怕五六款同时整,也就几亿而已。

    可高端芯片研发花钱不少,再加上流片等支出,一款芯片没有几十亿都难。

    可以说,整个2012年,光芯片研发投入就得几十亿。

    多年后,货币贬值,薪水暴增,芯片研发一年得上百亿。

    而晶圆厂的投建,设备引进,也是烧钱大户。

    当下,一座12英寸的晶圆厂,至少要200亿!

    这就完了?

    不,只是开始。

    有了晶圆厂,还得投入资金研发芯片的生产工艺制程,一年又得上百亿。

    可以说,今后芯片研发、晶圆厂工艺研发,一年固定200亿人民币!

    再加上晶圆厂投建和设备引进的200亿。

    整个2012年,王逸得砸进去350-400亿!

    后续每年还要200亿起步的研发成本!

    真是烧钱祖宗。

    若是一直入不敷出,这样疯狂烧钱,哪怕是王逸,都压力山大。

    为此,王逸制定了一条【边投入,边产出。边烧钱,边赚钱】的可持续发展路径。

    用生产销售40纳米的低端芯片,来养活星逸半导体,养活星逸晶圆厂。

    用出售智能家居芯片H1,快充芯片C1,电源管理芯片P1赚的利润,进行晶圆厂制程研发和芯片后续研发!

    想要达到这一效果,几款芯片的销量,都得做到极其恐怖的规模。

    为此

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