第415章 百亿芯片大单,绝杀高通

    第415章 百亿芯片大单,绝杀高通 (第2/3页)

“小打小闹罢了,都是些小芯片,比不了高通等巨头。”王逸谦虚道。

    “王董,你太谦虚了,高通都羡慕地咬牙切齿了,哈哈。”老张笑说。

    “是吗?”王逸心中哑然,这一波的确抢了高通的大量订单。

    “当然。”老张说着,话锋一转:“王董一下子卖出去三亿多颗芯片,你放心,台积电40纳米的产能充足,优先给您加急生产。”

    “感谢。”王逸笑说:“另外,电源管理芯片P1再加2亿颗,快充芯片C1再加1亿颗,越快越好,我这边等着交货。”

    “没问题,王董,插队我也给你安排了,哈哈。”老张眼睛都笑弯了。

    就这一波,王逸已经从台积电的小客户,变成了台积电的大客户。

    还是40纳米的优质客户。

    这年头,苹果等大客户都在抢台积电的28纳米产能,再加上28纳米是先进的新工艺,台积电的28纳米也产能告急。

    可四十纳米的产能已经是成熟工艺,产线也多,客户却少了不少。

    最简单的,去年苹果的芯片都是40纳米,为此台积电打造了很多40纳米的产线。

    但可惜,今年苹果转向28纳米,那么多的40纳米产线都空了出来,找不到足够的新客户,老张都着急。

    现在好了,王逸来了!

    之前就下单了3亿颗电源管理芯片P1,2亿颗快充芯片C1,1亿颗路由器芯片R1。

    总共6亿颗芯片,全都是40纳米!

    可把老张高兴坏了。

    如今再度追加2亿颗电源管理芯片P1,1亿颗快充芯片C1,又是3亿颗芯片的大单,后续说不定还要继续追加。

    台积电空闲的40纳米产线都能直接产能拉满,简直妙不可言。

    没办法,星逸晶圆厂的40纳米工艺良品率还不成熟,即便成熟了也要生产手机芯片,而不会生产这种低端电源管理芯片。

    而中芯国际的40纳米工艺也没搞定,王逸别无选择,只能选择台积电老张。

    最简单的,有了这笔订单,也算是台积电的大客户。

    届时,台积电就不会像对中芯国际一样,对星逸半导体围追堵截。

    毕竟一旦台积电对星逸半导体出手,星逸科技的40纳米芯片大单台积电就别想了。

    后续28纳米的旗舰手机大单,台积电也别想了,反而会便宜了英特尔和三星。

    这里面的利益得失,台积电老张都得权衡一二。

    再加上星逸科技的晶圆厂,主要是生产自家芯片,对台积电冲击远小于中芯国际,老张也不会舍本逐末。

    若是老张也像对中芯国际一样,拿着专利技术和个疯狗似的对星逸半导体输出,王逸也头大。

    专利这个东西,星逸半导体能绕开绝大部分,但若是100%全面绕开,还是需要点时间。

    不只是半导体行业如此,手机行业也是这样。

    想要完全避开友商所有专利,这根本不现实,最起码底层的基础专利根本避不开。

    也正是因此,有了交叉授权的概念。

    你侵犯了我多少专利,我侵犯了你多少专利,双方对簿公堂,互相起诉,最终一合计,侵犯彼此的专利差不多,直接达成专利交叉授权协议,达成和解。

    若是差得多了,那就得大出血,付一大笔专利费达成和解。

    像是HTC一样,差得太多,又不想付天价专利费,就只有禁售了。

    同样,半导体行业也是如此。

    当年中芯国际用了台积电的部分专利技术,台积电疯狂起诉,使得中芯国际险象环生。

    最终逼得中芯国际创始人张老不得不退出,并给了台积电10%的股份,台积电老张方才罢休!

    不过星逸半导体好一些,40纳米工艺都是胡老寻找的全新解决方案,绕开了台积电的绝大多数专利。

    剩下寥寥几项,也问题不大,再过段时间,也能找到全新的解决方案,全面替代。

    如今有了星逸科技的40纳米芯片大单,未来还有28纳米旗舰芯片大单,未来一年,台积电不至于翻脸下死手。

    毕竟代工星逸科技的芯片赚的更多。

    等到一年后,全面替代的方案就有了,届时老张也无可奈何。

    用芯片大单换时间,王逸也是没办法的事。

    任何企业的发展,都是如此。

    半导体行业,最为艰难。

    想清楚这些,王逸心中大定,看着百亿芯片大单,只觉得半导体才是永远滴神。

    毕竟只是低级的电源管理芯片和快充芯片,就这么赚钱,前世高通手机芯片卖到一两千一颗,那得多赚钱?

    芯片行业本就是规模效应,本就是高投入,低产出的行业。

    研发一款芯片耗资巨大,如果只是自用,成本居高不下。

    就像前世的海思旗舰芯片,虽然自研,但成本比起小米外购高通芯片,低不了多少。

    无他,海思旗舰芯片只有华为自己用,销量有限,产量也多不了,摊薄的研发成本就高了,成本也高。

    而高通的旗舰芯片众多厂商全部采购,销量高,产量也高,摊薄的成本低,总成本自然比华为低得多,哪怕加价销售,也高不了多少。

    也正是因此,十多年后,华为海思半导体部门独立出来,逐步开始向第三方厂商开售手机芯片,甚至旗舰芯片。

    没办法,芯片研发太烧钱,只有卖给第三方,销量才能上去,成本才能降低,海思半导体才能盈利。

    若是只自己用,肯定赔。

    同样,星逸半导体也是如此。

    像是之前的快充芯片,想要将成本做到一元左右,王逸单款就要生产两三亿枚。

    两三亿枚,星逸科技自己消化都要一两年。

    如今对外出售,一下子多了三亿多枚芯片大单,再度加单三亿多颗芯片,直接导致芯片的成本继续下降。

    使得P1芯片的成本从之前的八毛一颗,降到五毛,加上两毛代工费,也才七毛。

    比起之前的一元一颗,又降低了30%!

    这就是规模效应。

    王逸打定主意,后续的鲲鹏芯片也会逐步对外出售。

    高端旗舰芯片鲲鹏900系列,暂时不会对外出售。

    但明年,鲲鹏500和鲲鹏510,都可以对外出售。

    等到鲲鹏900 SOC量产,外挂基带的鲲鹏700都可以对外出售。

    只要最新的旗舰芯片不卖,就不怕友商用到低端手机上,拉低旗舰芯片的档次。

    而且在销售过程中,可以加以限制。

    比如星逸半导体除了出售芯片之外,还可以提供芯片调教服务。

    

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