第453章 打压星逸科技？收购威盛！（月票加更）
第453章 打压星逸科技？收购威盛！（月票加更） (第2/3页)
担心。”
“老黄早就盯上星逸科技的订单了，咱们不能上当。”
“不但不能和星逸科技决裂，反而要维持好合作，把骁龙800的首发给星逸科技，绝不能让老黄得逞！”
雅各布点点头：“好，那就这么办。加快骁龙800的研发测试，争取明年一月份的CES上发布，四月份投产。至于星逸科技这边，维持好关系。毕竟他们的xphone 1和星逸平板X1，还在用我们的双核芯片，没换鲲鹏，合作关系不能断。”
足足7000万颗芯片大单，高通都不想放弃。
但他们不知道的是，星逸科技自研的28纳米芯片早就开始了，并且进展迅速。
对于高通的这些想法，王逸懒得理会。
他只会按照最坏的结果做准备。
因此一开始，就布局了芯片研发，芯片量产，以及当下的芯片封测技术。
主打一个全产业链闭环，让对方封杀都封不了。
除非光刻机入手。
但一旦对方如此，夏国也有反制措施。
一招限制镓和锗的出口，就足够让对方痛苦。
镓和锗是半导体、军事、通信设备和新能源等领域，必不可少的稀有金属材料。
全球有85%的镓和60%的锗，都是从夏国生产的。
一旦夏国管制出口，那全球都得恐慌。
或许欧美巨头从其他地方也能买到少量的镓和锗，但那成本就得高了数倍。
并且随着时间推移，成本越来越高。
成本高了，那芯片的成本就会疯狂飙升，西方半导体巨头的竞争力就会大幅度下降。
比如限制后，高通芯片成本暴涨一倍，当下一套250元人民币的APQ 8064芯片+基带，届时就得卖500一套。
而星逸半导体的鲲鹏702 SOC不受镓和锗涨价影响，成本不变，依旧卖250，那谁还花两倍价格买高通？
如此下去，用不了几年，他们就废了。
更主要的，这只是一个缩影。
一旦全面限制，国外的很多半导体企业都扛不住成本上升，市场下滑，都得相继破产。
也正是因此，前世自从限制后，国产芯片在技术落后的情况下，依旧市场份额不断增加。
而海外芯片企业的市场份额不断降低。
若是国产芯片技术再追赶上来，再制裁一波镓和锗，那真没外企什么事了。
你断我光刻机，
我让你原材料都买不到！
而王逸要做的，就是让星逸半导体不断壮大，不断成长。
成为夏国的半导体第一巨头。
届时，你们制裁星逸半导体，
那我们也会对等管制镓和锗。
如果星逸半导体不迅速发展，不做大，只是一个小企业，怕是都没这个资本。
下午，王逸来到手机芯片部门。
乔治正带着团队，进行鲲鹏901和鲲鹏902 SOC的研发。
“董事长，您来了。”乔治放下手里的活，迎了上来。
看得出来，鲲鹏702和鲲鹏700的大获全胜，给他带来了不小的压力。
上一代都这么成功，若是鲲鹏902拉胯了，那可没得说理去。
更主要的，鲲鹏902是乔治独立负责的第一款旗舰芯片，对于乔治而言意义重大。
一旦失败了，那可是一辈子的影响，甚至他的半导体职业生涯都要就此夭折。
任何企业，都不会再度重视一个失败的研发经理。
毕竟芯片研发投入巨资和时间，容不得失败。
“鲲鹏902进展的如何了？”王逸问道。
“董事长，CPU进展比较顺利，毕竟不是从头研发，而是在鲲鹏702上进行魔改和升级，做成6核A53，主频提到2G，没什么难度。目前已经搞定，测试也都没问题。”
“至于GPU，虽然更换了Mali-T658 mp4，但也是ARM公版架构，难度不大。预计下个月底之前能完成整合。届时鲲鹏901就搞定了，一月份进行测试，没什么问题，可以安排流片。”
对于这样的进度，王逸很是满意。
若是自研GPU架构，性能强不强不说，但一定非常费时间。
现在星逸半导体处于追赶高通的节凑，最缺的就是时间，自然是直接用公版更快一点。
若是自研GPU架构，那真得明年九月份了，届时即便搞出来，也太晚了。
明年九月份，高通的骁龙805都快要出来了，直接落后两代。
相反，还是公版架构更好。
而且公版未必就是垃圾，只要优化到位，别贪心，公版也很强大。
“4G基带进展得怎么样了？”王逸问道。
“庞总监的4G基带也进展顺利，预计12月月底前搞定。”
乔治娓娓道来：“这样一月份，我们就可以开始集成基带，打造鲲鹏902 SOC！”
“2月份完成整合，测试，顺利的话，三月初就能流片。”
王逸点点头：“很好，加油，我相信你们的实力！”
按照这样的节奏，若是一次性成功，那三月底就能量产，四月底就能推新机上市了！
如此一来，虽然比高通骁龙800晚流片三个月，但却能差不多同一时间上市。
高通骁龙800一月份就发布，但量产，各大品牌采购，适配都需要时间。
因此搭载骁龙800的手机，上市首发就要到四月份，甚至五月份，六月份了，大规模上市更是得下半年。
而星逸科技的优势就是自家的芯片，对于各项参数了解得更透彻。
在三月初流片后就能直接开始适配，并且有研发团队全力支持进行调教适配。
因此四月底就能推出新机！
如此高的效率，是其他品牌远远比不了的。
毕竟其他品牌，都得等高通量产之后，拿到量产芯片，才能开始适配，而且适配起来难度也大。
如此一来，鲲鹏902 SOC哪怕流片更晚，但却能差不多时间上市，也算是优势巨大。
“很好，鲲鹏902 SOC尽快研发，只要你们成功，高通的骁龙800芯片，咱们一颗都不用采购。”
王逸语重心长道：“但若是你们失败了，那xphone 2pro还得采购高通的骁龙800！”
“放心，董事长，一定成功！”乔治信心满满道。
这是他独立负责的第一款旗舰芯片，只允许成功，不允许失败。
随后王逸又去4G基带部门转了一圈，进展同样顺利。
有了3G基带的基础，庞立果做起4G基带，很是得心应手。
他们这支团队，在威睿的时候就负责基带研发。
不是他们实力不济，而是HTC舍不得投钱。
要想马儿跑，又不让马儿吃饱，那如何能行？
为爱发光？
结果就是，整个团队的优秀人才不断离开，只剩下庞立果等元老苦苦支撑，难以成事。
后来被王逸收编，投入巨资，全力支持。
不仅庞立果等人全力以赴，之前离开的那些人才，很多都跟着来到帝都，加入基带部门。
加上新招募的业内大牛，人才，基带部门的人才越来越多，不但顺利搞定了3G基带，连4G基带都进展神速。
按照这样的势头发展下去，不集成基带的鲲鹏901一月底能安排流片。
集成基带的，估计要三月份了。
再加上自家芯片，集成的自家基带，适配起来容易，完全可以后发先至，和高通骁龙800的手机，同步上市！
届时，星逸半导体就真的站起来了。
当下的鲲鹏702 SOC和高通APQ 8064相比，算是五五开，各有优劣。
鲲鹏702 SOC集成了3G基带，但是40纳米工艺。
高通APQ 8064 28纳米工艺更强，但是没有集成基带，性能也比鲲鹏702落后10%。
总体说来，双方各有优势，鲲鹏702晚了半年，更占优势。
但下一代，鲲鹏902 SOC，28纳米工艺，集成4G基带，性能强悍！
即便对比高通的下一代骁龙800，都没有任何短板，甚至全面碾压。
毕竟6核A53，理论上能碾压骁龙800的4核A15。
至于GPU，Mali-T658 mp4碾压骁龙800、801的Adreno 330，也没压力。
关键就看乔治团队的实力，能不能让理论变成现实!
随后，王逸又去了隔壁的PC芯片部门。
威廉姆斯这员老将，在鲲鹏700、鲲鹏702研发成功之后，功成身退，进入PC芯片部门，组建团队，开始CPU的研发。
未来PC也是星逸科技必不可
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