第561章 芯片大战全面爆发，强势出手！
第561章 芯片大战全面爆发，强势出手！ (第1/3页)
目前3G手机的销量大户，就是星逸科技。
除了刚发布的xphone 3和xphone 3 plus，星逸科技的其他机型全都是3G手机。
3G芯片的销量大户，也是星逸科技！
除了鲲鹏902 SOC之外，其他芯片也都是3G芯片。
突然集中报道国内4G即将商用，让用户都选择4G手机，让厂家都选择4G芯片……
这若不是冲着星逸科技来的，王逸都不信！
已经是阳谋了。
“已经在查了，但需要点时间！”这事一出，朱长林就安排人行动了。
王逸点点头：“不过气氛烘托到这一地步，看来4G已经箭在弦上不得不发了。4G芯片也得全面布局。走，去芯片部门看看。”
不管是不是冲着星逸科技来的，王逸都要做好最坏的打算，有备无患。
这是他一贯的风格。
随后，王逸和朱长林一起来到芯片研发部门。
“董事长，您来了。”乔治笑着迎了上来。
“28纳米4G芯片升级计划，进行得怎么样了？”王逸开门见山。
作为重生者，明知道国内4G时代即将开始，王逸不可能一点准备都没有。
相反，28纳米4G升级计划，早在几个月前就开始了！
“都搞定了。鲲鹏702的28纳米4G升级版鲲鹏706 SOC，以及鲲鹏706C都已经成功流片，并开始量产。”
“鲲鹏506的28纳米4G升级版鲲鹏508 SOC，以及鲲鹏508C也流片成功，由于暂时用不上，目前暂未开始量产。”
“此外，我们还把入门级的鲲鹏500 SOC，也进行了28纳米4G升级，做成了鲲鹏505 SOC和鲲鹏505 C！和其他几款芯片一并流片，都成功了，随时可以量产。”
王逸明白了乔治的想法，这是对着高通的四个芯片系列，一一对应地布局！
这思路很好，非常好。
手机分为旗舰手机，中端手机，低端手机，入门级手机，芯片对应划分，完全匹配。
“升级后的性能怎么样？”王逸问出关键，希望不要让自己失望。
“非常强大，即便不算XOS系统的60%提升，都能压着高通同等级的芯片打，甚至越级打！”乔治信心满满：
“旗舰芯片领域，鲲鹏902 SOC纸面性能比骁龙800强25%，加上XOS系统60%的提升，强85%！”
“升级后的鲲鹏706 SOC，比鲲鹏702强25%，比骁龙600强35%左右，加上XOS系统60%的提升，强95%！”
“鲲鹏706 SOC比骁龙600强35%？那岂不是不算XOS系统的60%加成下，都快赶上了骁龙800？“
王逸吓了一跳，骁龙800也就比骁龙600强40%！
这算是跨代的显著提升。
至于骁龙801AA比起骁龙800，也就强10%。骁龙801AB能强15%。骁龙801AC强20%左右。
反倒是骁龙805提升不俗，理论性能比骁龙800提升巨大，但实际表现就一言难尽了……
乔治点点头：“是这样的，鲲鹏706纸面性能比起骁龙800略差5%，但我们的调教比高通好，完全可以反超。可以说鲲鹏706 SOC就能碾压骁龙800，再加上60%的提升，可以碾压下一代骁龙805了！”
“好，很好，非常好！”王逸都震惊了。
没想到鲲鹏702升级了28纳米工艺，主频拉高后，提升竟然这么大！
只能说乔治团队很有一套，不愧是德州仪器的老班底。
乔治团队，张潮团队的核心班底，都是德州仪器挖来的精锐打造。
然后又加入了后续招募的国内外半导体精锐，整体实力比海思强了好几个级别，比起高通团队都不差多少。
只能说德州仪器虽然放弃了移动芯片业务，但曾经的王者依旧是王者，让高通都仰望的王者。
毕竟德州仪器团队，一向用512M的主频，干高通1G的主频，还能保持领先，虐得高通都很是没脾气，只能疯狂堆参数。
本质上，就是德州仪器的这些研发人员实力强大。
王逸都感觉自己捡到宝了。
在星逸科技创业之初，就斥巨资将德州仪器的芯片研发核心精英收入麾下，是王逸做的最明智的选择！
第二个明智选择，就是引入了梁老的恩师胡老，和他的班底，打造了星逸半导体，研发出40纳米和28纳米工艺制程。
但凡这两步没走对，鲲鹏芯片现在还是PPT……
乔治继续道：“鲲鹏508 SOC比鲲鹏506提升25%，比骁龙400强50%+，比骁龙600弱20%左右，但加上XOS系统60%的提升，比骁龙600强40%！”
骁龙800比骁龙600强40%，但骁龙600比骁龙400强80%！
反倒是骁龙400比骁龙200只强20%。
说白了，骁龙400是最拉胯的一代，没几个品牌用。
前世，直到明年的骁龙410性能提升了一些，才被红米2，华为、荣耀、中兴等众多品牌使用。
“鲲鹏505比鲲鹏500提升26%，和之前的鲲鹏506性能接近，比骁龙400强15%，再加上XOS系统的提升，强75%！”
“所以，咱们最差的4G芯片鲲鹏505，不算XOS的60%加成，都比骁龙400强一些，确实没有和骁龙200对标的产品，他们太弱了。40纳米的鲲鹏500都比骁龙200强不少。”
王逸哑然，乔治这是在凡尔赛呢！
究其原因也简单，高通高端芯片做得不错，中端芯片源于去年的旗舰芯片APQ 8064，也很不错。
但高通的低端芯片和入门级芯片，就做得很差，甚至还不如联发科。
无他，之前的高通压根没怎么做过低端芯片，骁龙200、骁龙400系列，都是高通第一年做，自然很差劲。
等到明年，高通开始做第二代低端芯片和入门级芯片，有了经验，就会好很多。
至于星逸科技的低端芯片为什么强大？
理由简单，鲲鹏500、鲲鹏506，鲲鹏700，都是从鲲鹏702上阉割出来的，和鲲鹏702都是一样的CPU架构，只是主频高低不同，分出了差距，因此都很成功。
至于鲲鹏505，鲲鹏508，鲲鹏706，不过是上述芯片的28纳米4G升级版，自然强上加强。
“很好，乔治，你们对于40纳米3G芯片的升级，做的非常出色，非常好！”王逸给予肯定和表扬。
研发新款芯片重要，搞定这些升级也很重要。
有了这些芯片，星逸半导体的从入门级
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