第329章 弯道超车，说服
第329章 弯道超车，说服 (第3/3页)
问题的，可是这毕竟只是理论而已，想要在封装技术完成弯道超车，那么封装技术的先进就不是一点半点，必须是要优秀很多，这才有可能弥补上差距。”
“如果你想这么做的话，我说一句实话，我并不怎么看好！”
可以说，张如京的拒绝和不看好，也在王东来的意料之中。
在问出这个问题的时候，他就知道张如京会这么说。
只不过，王东来早已胸有成竹，自然不会被影响到。
“张老，既然理论可以做到，那么接下来的事情就很简单了，不知道张老愿不愿意和我一起做成这件事情。”
“其实上一次的时候，我就想过邀请张老，只是不敢开口。”
张如京轻轻地笑了出来，语气极为冷静地反问道：“理论上可以实现的东西，实际落地所需要的难度多高，王教授也是科研人员，应该很明白。”
“想用先进封装技术弥补设计和制程的不足，这对先进封装技术的要求很高，甚至是变态的程度。”
“王教授是准备研究DIP技术呢，还是QFP/PFP技术，又或者是PGA技术、BGA技术？”
“技术是不断发展的，就算是王教授真的研究出来了，可是需要多少年呢？”
“万一研发出来了，结果芯片制程能力又有了进展，那该怎么办？是继续研究，还是坐视巨额研发经费打水漂？”
“王教授，你是年轻人，想法多，精力旺盛，科研实力也在巅峰期，可能觉得这样的事情很酷。”
“可是你在科研人员这个身份之外，还是一个公司的老总，你应该考虑到成本和风险的事情。”
“所以，对于你的邀请，我拒绝！”
张如京这一番话说的苦口婆心，要是换成其他人的话，恐怕张如京这会儿早就轰人离开了。
根本不会浪费这个时间和口舌去劝说。
王东来自然明白张如京的善心和好意。
半导体行业之所以成为核心。
就是它实在是太重要了。
从沙子变成芯片，中间的流程很多。
从圆晶到成品，不是光刻出来这就行了，还需要进行封装。
封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。
因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
这样一来，对于封装技术就有了很高的要求。
比如说是芯片面积和封装面积之比最好是越接近1:1越好。
引脚要尽量的短，好减少延迟，引脚间的距离要尽量的远，以保证互不干扰，提高性能。
基于散热的要求，封装越薄越好。
小小的一枚不到指甲盖大的芯片，单单只是封装技术就有这样的要求，可想而知。
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响到计算机的整体性能。
而CPU的制造工艺最后一步，也就是最为关键的一步，就是CPU的封装，同样的CPU，采用不同的封装技术，性能上都会有较大的差距。
如此一来，半导体巨头对于封装技术的研究从未停下来过。
如果不是张如京对王东来有着好感，也知道王东来的学术成就，知道他不是那种不学无术的人。
恐怕在王东来首次提出要研发出更为先进的封装技术，来弥补设计和制程能力的差距，张如京都要赶人了。
这无疑是在开玩笑，在挑战他的专业。
更不会进行具体的讲解了。
这一切，王东来心知肚明。
所以，在张如京说完之后，王东来的神情并没有多大的变化，而是依旧保持着笑意，说道：“张老，要不然你先看看这份文件！”
说着，王东来就拿出了一份文件，递给了张如京。
刚看到文件内容的第一眼，张如京的眼睛就放出了精光，神情变得认真专注起来。
他怎么也没有想到，王东来居然会拿出这份东西出来。
只不过他已经没有多少精力去考虑这个问题了，而是全身心地投入到文件内容之中。
因为，这份文件正是……