第144章 应对阿美瑞肯的第一张牌
第144章 应对阿美瑞肯的第一张牌 (第2/3页)
第一批开拓者。”
张建的口才是非常好的，这话其实换一种说法也差不多：从来没有干过，我也不知道能不能成，咱们试试吧。成了你们就是先驱，不成，那就是……
先烈倒不至于，最严重无非是多了一次失败的经历而已。
“灵韵你们都用过，但那是公开版本的，只能设计至高65nm级别的芯片。”张建说道：“而目前这栋楼的办公室，灵韵是更高版本的，是按照5nm的EDA进行规划的。
“为什么说是规划呢？”张建没有隐瞒，纪弘咋跟他说的，他现在就咋跟这些员工重复了一遍：“伱们也知道，卷耳智能科技联合华为、夏大九天等国内EDA企业进行行业整合。
“虽然现在没有对外公布和开发布会，但，相关的备忘录已经签署。各大EDA公司的一部分人员已经在卷耳这边了，这就是他们正在开发的。
“从代码库中，拉出来一个可用分支就给你们封装成软件了，咱们用的就是这个。”
看着底下的一帮人脸色都快青了，让我们来测试BUG的是吧？
张建心里也是在乐：“行了，开个玩笑，BUG可能会有，但没有那么夸张。如果是其他企业，这软件肯定没法用，BUG漫天飞是吧，但这是卷耳智能科技，代码入库都有AI审核AI测试的。
“你们唯一需要注意的，就是设计过程要配合生产过程的测试。”
芯片设计的目的本就是服务于生产，EDA软件的开发当然要考虑工厂的实际情况了。
纪弘的计划，就是要让EDA的开发测试、基于ALU层叠技术的显卡、高端产线的改造接续进行，迅速的形成产能，把这个显卡批量制造出来，这也是应对阿美瑞肯的第一张牌！
……
来自摩尔科技的这一批员工，第一天啥也没干，抱着一大本层叠ALU技术的基础原理看了一遍。
原理其实很简单，所谓的层叠架构并没有改变显示核心的本质，只不过是由原来的单层设计，变成了多层，用于节省空间和面积。
麻烦的是各层与各层之间的联系。
“我们不用考虑制造技术的问题，不管他们是用像Nand存储芯片那样的硅通孔技术也好，还是什么新的技术，这都不是我们需要关心的。我们只需要
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