第166章 超大型芯片——改变未来的契机
第166章 超大型芯片——改变未来的契机 (第2/3页)
决了数据传输延迟和能耗问题，更是在设计中融入了“思维”这一概念。
在架构层面和类思维算法融为一体，结合的更是如鱼得水。
这一点，从灵思架构的能力就能推演一二。
要知道，智擎显卡的灵思架构，仅仅只是利用了完整存算融合一体架构的一部分思想简化而来的，而且简化的已经完全不成形了——十分之一百分之一都不存。
即便如此，都可以把现在最先进的英伟达显卡吊起来打。
那完整的架构该有多强？
纪弘刚刚一直在思考的，就是完整的架构该如何利用现在这一点微薄的工艺和技术来进行生产。
拿着平板，纪弘不断的划来划去，看着自己获得灵感的那天画的那些架构示意图以及后续不断的补充和完善的资料。
这些东西，他已经翻看无数遍了，每每思索都会有所得，包括灵思架构和原生智能CPU的设计，都是这么来的。
但，对于这个能够完美契合类思维算法的完整架构怎么去弄，直到现在，他还是一个头两个大。
现在的芯片工艺，无论制程怎么先进，哪怕是最先进的所谓2nm、1nm工艺，其图像也是刻画在平面上的。
哪怕是层叠，几十层上百层的层叠，其本质也没有任何的改变——都是平面摞平面而已。
无论怎么层叠，成品也都是片状的，尤其是在封装之前，更是薄的很，大约就是正方形或者是近似正方形的这么一个形态。而并不是真正的立体网状结构。
也就自己的层叠ALU有了那么点儿意思，但跟真正的立体网状结构还差的很远。
而真正的存算融合架构，就是立体网状。
刻画的从平面图形，变成了立体图形，成品也会从几乎是在正方形近似二维平面的基础上，再加上一个高，变成了三维的立方体。
立方体的话——光核心就直接是一个疙瘩了，这还不算封装。
且不说对外交流的引脚怎么搞，也不管按现在的架构去生产能不能生产，就算能——
层叠架构层叠的多了，供电和能耗都是大问题，更何况这么一个铁疙瘩式样的正方体呢，这其中的功耗和散热又该如何去解决？
从硅基半导体的性质和能力来考虑，这玩意儿几乎就没有任何制造出来的可能，换基材？
纪弘通过AI助理搜集的资料，利用目前的技术，好像也没有能够达到先关标准的东西。
更为关键的是，相关的思路，他变着花样的跟程荟讲过很多次，每一次也都得到了认可，甚至顺带获得了很多的灵感+1。
但没有一个是在
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